Процесори багатопотоковість

Сучасні процесори, найбільш продуктивна серія серед чипів для настільних систем, що використовують 22-нанометрову мікроархітектуру Haswell (представлена в 2013 році). Працюють на частотах від 2 до 3,6 ГГц, а завдяки режиму Turbo можливо значне підвищення частоти (до 4 ГГц в найбільш швидких моделях). Всі процесори Intel Core i7 Haswell мають 4 ядра і оснащені вбудованими відеокартами Intel HD 4600, також більшість моделей несе інтегрований контролер DDR3. Кеш — трирівневий, з L3 на 8 МБ. Максимальне значення TDP — 84 Вт. Для підключення використовується сокет LGA1150.

Третє покоління серверних процесорів середнього класу Xeon E5, побудований на мікроархітектурі Haswell (зразка 2014 року на 22-нм) техпроцесі. Аналогічно попередньому поколінню, включає чипи з двома кодовими позначеннями — Haswell-EN (початковий рівень) і Haswell-EP (висока продуктивність) з різними сокетами — LGA1356-v3 і LGA2011-v3 відповідно. Процесори Intel Xeon E5 v3 можуть мати до 18 ядер і об'єм кешу 3 рівня до 45 МБ. Крім того, моделі на 10 ядер і більш здатні працювати в режимі «on cluster die», коли процесор бачиться системою як 2 окремих CPU.

П'яте покоління серверних процесорів Xeon E3 цілком продовжує традиції попередників: по суті, це не стільки спеціалізовані рішення, скільки злегка допрацьовані десктопні чипи, доповнені, зокрема, підтримкою пам'яті з ECC. В основі всіх процесорів Intel Xeon E3 v5 лежить мікроархітектура Skylake-DT, заснована на 14-нм техпроцесі. Всі моделі мають по 4 обчислювальних ядра, а тактова частота становить до 3,7 ГГц (до 4,0 ГГц в режимі Turbo). Об'єм кешу L3 — 8 МБ (6 МБ в окремих моделях). Штатний значення TDP — 80 Вт, але є варіанти low power на 35 – 45 Вт і ultra low power на 25 Вт. Тип сокету для підключення — LGA1151.

Як і годиться «трійкам», ця серія включає найбільш скромні чипи Core з індексом i, що належать до архітектури Skylake. Так, всі моделі процесорів Intel Core i3 Skylake мають два ядра, випускаються тільки з фіксованим множником і не підтримують технології Turbo, а обсяги L1, L2 і L3 в них складають відповідно 64 КБ, 512 КБ і 3 МБ. Водночас тактова частота може складати від 3,2 до 3,8 ГГц, а блок CPU доповнено вбудованою графікою Intel HD Graphics 530. Зазначимо, що архітектура Skylake передбачає 14-нм техпроцес і сокет підключення LGA 1151, несумісний з материнськими платами старше 2015 року.

Серія серверних процесорів середнього рівня, що стоїть між недорогими E3 і прогресивними E7, друге покоління «п'ятірок». Побудована на 22 нм техпроцесі і включає два варіанти кодових позначень — відносно прості Ivy Bridge-EN, використовують сокет LGA 1356 і підтримують до 6 DIMM модулів на сокет, і більш прогресивні Ivy Bridge-EP, що підключаються через LGA 2011 і здатні працювати з 12 DIMM. Процесори Intel Xeon E5 v2 можуть мати від 4 до 12 ядер, а максимальний об'єм кешу 3 рівня досягає 30 МБ. TDP може варіюватися від 50 – 60 Вт в low power до 130 Вт в найбільш гарячих чипах. Є підсерії, розраховані на двох або 4-процесорні системи.